陈显平 陶璐琪

[摘 要] 近年来，随着人工智能、大数据、物联网，以及5G通信技术的逐步普及与商业化，全球半导体产业迎来又一轮快速发展的机遇期。随着半导体行业的迅速发展，对相关人才的培养提出了更高的要求。在重庆大学教改项目的支持下，拟对“半导体物理”课程进行一系列教学改革。此次改革侧重于培养学生的动手能力及创新思维，通过产业、教学、研究相结合的方式，追踪行业发展前沿，采用探讨式教学法，有效地提高了学生的积极性和教学质量。

[关键词] 半导体物理;产学研结合;仿真;工程导向

[基金项目] 2019年度重庆大学“基于STEM教育理念的‘半导体物理跨学科课程教学改革研究与实践”（2019Y21）;2019年度重庆大学光电工程学院“基于科研项目导向与兴趣驱动的光电工程本科生创新实践能力培养研究”（2019J01）

[作者简介] 陈显平（1979—），男，重庆人，博士，重庆大学光电工程学院教授，主要从事先进传感器与感知技术和功率半导体器件设计、封装及可靠性研究。

[中图分类号] G642.0   [文献标识码] A    [文章编号] 1674-9324（2021）21-0061-04   [收稿日期] 2020-10-23

一、引言

近年來，随着人工智能、大数据、物联网，以及5G通信技术的逐步普及与商业化，全球半导体产业迎来又一轮快速发展的机遇期。当前，集成电路产品已成为我国最大宗进口产品，2018年我国集成电路贸易逆差突破2000亿美元大关，并且仍在扩大。中国芯片自给率目前不足30%，与美、日、韩等国家仍存在较大差距。我国政府一直以来高度重视本土半导体产业的……