徐赟

摘 要：表面组装技术SMT是一种将表面组装元器件以及其他适合于表面贴装的电子元件直接贴、焊到印制电路板（PCB）或其它基板表面规定位置上的一种电子组装技术。本文介绍了SMT、SMT的优越性、SMT的基本工艺流程以及高职院校SMT技术人才的培养。

关键词：表面组装技术SMT 优越性 基本工艺流程 人才培养 校企合作

一、表面组装技术SMT

表面组装技术（Surface Mount Technology，简称SMT，也称为表面装配技术），是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的新一代电子组装技术；它将无引线或短引线的表面组装元器件安装在印制电路板PCB或其它基板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装，突破了传统的PCB通孔插装方式，是现在主流的电子组装方式，也是电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”、多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。

二、SMT的优越性

目前我国还在部分电子产品中使用通孔插装技术，其主要特点是在印制板PCB上设计好电路的连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的焊盘通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电子产品。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接触的故障、元器件引线引起的干扰也难以排除。而贴片元器件有效地提高了电子整机产品内单位体积的利用率。

表面组装技术SMT和通孔插装技术THT相比，具有以下优越性：