基于校企合作的LED封装专业一体化教学研究
2016-05-14夏威
职业·下旬 2016年5期
夏威
摘 要:本文以深入校企合作为基础,探讨了LED封装职业的特点和企业要求以及行业技术发展的趋势,总结分析了进行LED封装专业教学改革的必要性和重要意义。
关键词:LED封装 一体化教学 校企合作 工学结合
“培养出LED行业或企业需要的高技能型人才”是笔者所在学院电子技术应用(LED封装)专业一直期待的结果。本文基于校企合作平台,学习新加坡南洋理工大学的“教学工厂”先进理念,结合人力资源和社会保障部一体化改革的要求,开发出了具有特色的LED封装专业一体化教学模式。通过本文的研究与教学实施,培养的学生在企业获得一致好评,毕业生供不应求。
一、研究背景及意义
1.新兴LED行业发展对人才的需求
半导体照明具有光通量大、节能、环保等诸多优点,世界性的能源危机使得半导体照明产业快速发展,全国已有4000多家LED企业,惠州市有80多家。笔者所在学院所在地惠州市是广东省LED新光源产业基地,已集聚了科锐光电、LG伊诺特、雷士照明、TCL照明等众多知名的LED企业。仅在惠州市,LED企业就业人员有8万多人,人才缺口数超过3万人。
目前,开设半导体照明专业的院校与培训机构严重缺乏,广东省仅笔者所在学院开设有这个专业。
2.LED封装专业建设与新兴专业教学资源建设的需要
作为新兴专业,2012年2月,广东省人力资源和社会保障厅批准成立了首批(15个)的职业研发应用基地,笔者所在学院是“广东省半导体照明职业研发应用基地”。在这一背景下,我们要探索出LED封装专业建设的新思路,以及逐步形成相对应的教学资源库。……
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