孙淼 孙蓉蓉 陈玲玲

摘  要：电路板中的铜面凹坑问题较为常见，如果有大面积凹坑问题出现的话便会直接影响电路板的使用。本文之中针对印制电路板之中引发铜面凹坑的原因进行探讨，分析如何从工艺过程控制的角度对该问题进行解决，希望由此能够降低业内电路板使用过程中发生铜面凹坑缺点的概率。

关键词：印制电路板;铜面凹坑;引发原因;解决方法

印制电路板上镀铜的质量直接会影响到电路板实际应用期间的可靠性，伴随印制板越发朝向高精度和高密度的方向发展，所要求的铜层质量标准也越来越高，不仅需要镀层之中拥有良好的均匀性和细致性，同时还要保证上面没有麻点和凹坑等缺陷问题存在。

1、图形转移工序出现凹坑的原因和处理方法概述

1.1、刷版效果的影响

进行图形转移刷板的主要目的在于将表面的氧化和脏污去掉，一旦清洁板面的效果不理想，板面之上存有多余物的话会影响到二铜的电镀，由此便会使镀铜之上形成凹坑。笔者同各国剖切凹坑位置，经过微蚀之后发现二铜之上存有的异物会使继续电镀操作受到影响。分析其中原因发现，所使用的磨料刷辊式刷板机在目数上不佳，刷板的效果不够理想，而且刷辊应用过程之中存有老化问题。针对这个情况在把刷板机一段和二段分别调整成500目和800目之后便会使铜面的凹坑缺陷消失。

1.2、曝光过程中板面粘附有干膜残渣遗留

在图形转移的曝光和对位过程之中，曝光机和对位台之间存有一定的干膜残渣，一旦没有及时进行清理的话，粘附面上便很有可能出现凹坑，如果严重可能导致断线情况出现。……