蒋 华 张 宏 何艳球 张亚锋 郭 宇

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

0 前言

局部厚铜是一种提高印制电路板（PCB）散热及过大电流的技术可以直接过大电流，导热效率高，可延长PCB的使用寿命。但此类型PCB与普通的厚铜基板在制作流程上有很大的区别，特别是压合时很容易产生铜皱，压膜时容易产生气泡造成渗蚀，曝光时吸真空不足造成曝光不良。

以汽车电源系统为例，该模块密度高、功率大，会产生更多热量，特别是混合动力和全电动汽车会越来越多，所以需要更多先进的电源管理系统。

这意味着对散热和大电流的需求会越来越高，必须增加PCB导体铜厚度，来满足对散热和大电流的需求。局部厚铜板产品与普通的厚铜板在制作流程上有很大的区别，文章通过对不同的流程及方案的可行性进行验证，总结出可以生产该类型板的制作方法。

1 局部厚铜板与普通厚铜板的区别

局部厚铜板指在板内即有薄铜区域，又有厚铜区域，普通厚铜板指板内有铜区域全部为厚铜（如图1）。

2 产品基本信息

产品基本信息见表1，产品结构见图2所示。

图1 局部厚铜板

表1 基本信息

图2 压合叠构

3 流程设计

3.1 局部厚铜的铜面制作

3.1.1 方案一：直接采用DES蚀刻线控深蚀刻的方式制作

（1）制作流程。

开料→钻定位孔→压膜→曝光→DES蚀刻

（2）流程说明。

①根据厚铜位置铜厚选择基板，此产品厚铜位置需要140 μm（4 oz），选用140 μm基板生产。

②薄铜区为35 μm（1oz），需要减去105 μm（3 oz），蚀刻补偿需按105 μm铜厚进行补偿；

③曝光PE值设定±50 μm，防止与后续的局部厚铜线路不匹配；……