董彦辉 于艺杰

（中国电子科技集团公司第四十六研究所，天津 300220）

张永华

（无锡江南计算技术研究所印制板质量检测中心，江苏 无锡 210023 ）

0 引言

目前高频电路基板材料的工作频段已经覆盖了从低频到毫米波范围，而微波、毫米波通信在雷达、遥感、航天测控以及制导等特殊领域的应用，使得基板材料的工作环境覆盖了从零下几十摄氏度到几百摄氏度的范围[1]，介电常数热系数的测试也越来越受到微波介质基板生产企业和使用单位的关注。微波介质基板介电常数温度热系数TCDk，是对微波介质基板介电常数随应用环境温度变化而变化的一种性能评价，它可以是正值（随温度增高，Dk增大），也可以是负值。在设计对温度变化较为敏感的电路，如带通滤波器、压控振荡器及天线时，忽略介电常数随温度变化的特性会带来许多问题。介电常数在传输线的特性阻抗和波长方面起着决定性的作用，传播速度、波长和特性阻抗都随着介电常数的变化而变化，如果实际应用中材料介电常数发生较大变化，整个电路的性能将大大降低[2][3]。

国际上，测试微波介质基板介电常数热系数的方法通常是采用IPC-TM-6502.5.5.5[4]。国标中相似的测试方法为GB/T 12636-1990微波介质基片复介电常数（带状线法），国内对采用此方法进行介电常数热系数测试的文献也较多，如许增超[5]、王修齐[6]等人均对该方法的误差来源进行了详细探讨，但关于温度均匀性对测试结果的影响没有进一步研究。……