邱成伟 李小海 唐 鹏 王晓槟

（惠州中京电子科技有限公司 ，广东 惠州 519029）

0 前言

近年来，随着电子设备线路设计日趋复杂，以及电子产业无铅化的大背景下，化学镀镍/金工艺得到国内外的迅速推广。这得益于化镍金工艺本身所具有的优点：（1）平整度高，适合更高集成产品组装；（2）高温不氧化，可适合多次焊接；（3）良好的可焊性能，接触电阻低。化学镀镍/金可满足更多的组装要求，被广泛应用于电子产业的各个行业，在表面处理工艺所占份额已逐渐占有半壁江山之趋势。

1 现象分析

化学镀镍/金工艺也有难以克服的问题，镍腐蚀就是其中之一。关于镍腐蚀问题，国内外同行都做了许多方面的研究，尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步，然而在长期的研究生产过程中证明，镍腐蚀在实际生产中无法根除。化学镀镍/金的镍腐蚀对客户端造成焊接失效的异常时有发生，行业对沉金镍腐蚀的研究主要集中在如何降低沉金过程镍腐蚀产生的程度，来达到控制焊接失效几率。本文主要通过镍腐蚀的机理深度研究，通过改善沉金后金面微观状态，延缓镍腐蚀在沉金后的反应速率，结合沉镍金前的技术研究手段，达到更优的改善效果（如图1、图2）。

图1 连接盘镍腐蚀

图2 受镍腐蚀镀层

2 镍腐蚀机理及危害

2.1 镍腐蚀的产生机理

沉镍的主反应：

副反应：

沉镍的化学反应属于自催化还原反应，过程伴随P元素的沉积与释氢反应；而在金层形成过程中，根据金置换镍反应方程式：2Au1++Ni→2Au+Ni2+，金层与镍层之间的空隙主要是由以下几点原因产生：（1）金比镍体积大，且一个镍需要两个金置换，反应本身存在一定拥挤效应，金的沉积不规则；……