黄小玲 殷振召 魏焕城

（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）

1 有机膜废渣常见问题描述

印制电路板生产过程中主要采用有机干膜和湿膜作为抗电镀阻剂或者抗蚀刻阻剂。当电镀完成或蚀刻后，有机膜阻剂一般会使用NaOH溶液退除，有显影油墨渣、去膜油墨渣、显影干膜渣和去膜干膜渣等废渣产生。干膜退除后产生的膜渣呈强碱性、高COD（化学需氧量），含有树脂和大量有机物。膜渣是以半固体状呈现，其含水率高达60%～100%，干膜渣在国家危险废弃物名录中属于HW12分项，无经济价值，均由HW12资质厂商托运至焚烧厂进行焚化处理。自《中国人民共和国环境保护法》实施以来，各地区环境管理不断加严，各危险废物处置单位的资质及处理量进行严格管控，各类危险废物的处理费用呈上升趋势。中央督查组的“回头看”环境督查工作，对有些地区危险废物的处理商进行了部分暂停或限量运行，导致废膜渣积压不能及时处理。

膜渣处理前含水量80%，pH＞（10～13），度角块状，糊胶状态，长时间放置继续出水。废膜渣处理前（如图1）。

针对废膜渣，传统的处理工艺有三种：（1）酸析中和，带式压滤脱水，减重效果40%，但存在减重率低，经常堵管的问题；（2）双螺杆脱水，减重效果为40%～60%，但存在无法有效对湿膜渣进行减重的问题；（3）分散、滑石粉分离压滤，酸析中和，减重效果达60%～70%，但存在手动操作，流程复杂，劳动强度大的问题。

图1 废膜渣处理之前图示

如何无害化学处理以及减少排放量一直是行业的难题。……