王 兴 李 彬 陈列坤 孙楚光 陶云刚

（广东正业科技股份有限公司，广东 东莞 523000）

0 引言

随着5G时代的来临，电子产品性能和功能不断提高，市场对印制电路板（PCB）的要求也越来越高[1]。覆铜板（CCL）的厚度成为影响PCB质量的一个重要影响因素[2]，对CCL厚度的检测是管控PCB质量的必要手段。CCL的厚度如果不满足要求不仅会影响后续的加工进程和质量，还会影响电子元器件的贴装，从而影响电子装置的性能。对于多层PCB厚度超差累积甚至会造成整块多层板超差而报废，因此检测控制板的厚度是必不可少的[3]。目前的检测方式主要有千分表测量和半自动接触式测量，前者测量结果受操作人员的操作水平影响较大，测量效率低、稳定性差，难以满足日益扩大的市场规模和高精度的要求；半自动接触式测量虽然测试效率有所提高，但不能精确测出每一个点的准确位置。

本文提出了一种在线测量PCB厚度的方法，不仅测量稳定性好，还能有效提高生产效率和测量精度。除此之外，还可以和客户的MES系统对接，根据测试得到的数据，便于及时调整前后端的工艺。

1 测试原理及方法

1.1 测试原理

本方法利用单点激光三角法，通过测量激光在不同厚度物体反射后的光斑位移量来实现[4]。半导体激光器（LD）发出的光线经过会聚透镜聚焦到被测物体上，形成一个光点，光点在物体表面发生散射，其中一部分散射光通过接受透镜并在电荷耦合器件（CCD）上成像。

当被测物体从零位所在……