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光学点涨缩导致SMT焊件偏位的改善

2019-10-21邱成伟叶汉雄李小海王晓槟

印制电路信息 2019年10期
关键词:测量生产

邱成伟 叶汉雄 李小海 王晓槟

(惠州中京电子科技有限公司,广东 惠州 519029)

1 问题的提出

我公司生产一款服务器系列产品,在客户端出现上件偏位不良,锁定原因为客户端依光学点进行定位,而我公司生产板内光学点涨缩过大,导致上件偏位,客户要求光学点涨缩在±0.075 mm以内。

通过测量客户退回之不良板,确定我公司提供产品无法100%满足客户要求公差,且10块板中有3块超出±0.1 mm,可以确认我司光学点涨缩管控存在问题(见表1)。

表1 客户端问题板实测

2 原因分析

(1)产生原因:生产压合后板件存在涨缩,导致外层图形转移照相底版修改涨缩,光学点随外层图形转移照相底版涨缩超出公差;

(2)调查结果:据调查此料号于5月3日~5月4日期间压合生产189片,板件压合后涨缩状况为X方向靶距拉长0.075 mm~0.1 mm,Y方向靶距拉长0.05 mm~0.1 mm,X方向涨缩值超出±0.06 mm管控标准,修改钻带补偿为:X方向的每25.4 mm伸长0.009,Y方向的每25.4 mm伸长0.003 mm;

(3)生产板压合后存在涨缩,导致外层图形转移照相底版修改涨缩,从而致使光学点涨缩超出管控范围。

3 改善方案

(1)根据压合后板件试压状况,修改内层图形转移照相底版涨缩预补偿;

(2)压合测量涨缩,确认修改内层补偿后生产板无涨缩异常,钻孔使用1:1钻带;

(3)外层图形转移前测量所使用底片涨缩均在管控范围内,照相底版光学点测量数据(见表2)。

表2 测量数据

通过生产至成品后抽测20块板,结果如表2所示。通过调整内层底片补偿,确保压合后无涨缩异常,根据抽测结果可知改善效果明显,95%产品能满足客户要求公差,但仍无法100%满足,分析原因为仅管控干膜底片涨缩值,而未监控光学点涨缩值所导致,如上述实测数据有超标现象。……

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