何润宏

（汕头超声印制板公司，广东 汕头 515065）

0 背景

随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用便越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。

多层板层压品质控制，包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷，其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上。厚度均匀性是指同一批板件层压后厚度公差范围偏大，超出设计值的10%。目前多层板的层压均采用真空压机，其结构为两块平行热盘，一般采用导热油媒介，将热量通过缓冲材料（如牛皮纸等）传导给多层板。而由于压机设备热盘的水平度波动和平整度直接影响到压合的品质，现有工艺技术采用定期进行水平校准和机械打磨的方法来解决这种异常对产品压合品质造成的影响。而这种办法对于高档次、高精度的多层印制板的短、小、轻、薄的品质要求均无法满足，很多装配厂家已要求多层印制板的板厚公差小于5%，翘曲度小于0.5%，特别是高端智能电子产品在线路板的厚度均匀性、平整性方面都有着更严格的要求。

1 技术方案

（1）在层压流程设计中成功释放残余应力而实现板翘的改善。通过设置两块翘曲引导板，在多层印制板进行高温压合时，翘曲引导板引导多层印制板按与原来翘曲方向的反方向进行强制翘曲，在冷却退火后，由于……