薛佳勇

摘要：单晶硅片作为集成电路芯片生产主要原材料，在加工过程中的质量控制是至关重要的，尤其是单晶硅片崩边的出现，更是困扰很多生产厂家的技术难题。本文只对单晶硅片加工的“断”、“滚”、“切”、“倒”、“磨”几个关键步骤中，如何控制单晶硅片崩边的一些有效措施或者方法进行论述，希望能够给单晶硅片加工的同仁带来帮助和启迪！

关键词：单晶硅;芯片;集成电路;崩边;金刚石;损伤层

引言

集成电路的原材料很多，硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等等，但最基础还是要以单晶硅为主，基本上占半导体器件的90%以上。由于单晶硅的莫氏硬度是7级，相对来说较硬，所以一般选择莫氏硬度（10级）最硬的金刚石材料来加工;另外单晶硅的材质特别脆，属于无延展性的脆性材料，加工过程极易造成破裂（术语崩边），因此生产过程中应予防范崩边是重点。下面针对“断”“滚”、“切”、“倒”、“磨”五个方面，如何控制好崩边问题展开分析。

1.“断”就是断棒，是单晶硅片加工的第一步。硅棒过长，不易加工，在单晶硅截断是要注意的选择加工工具——设备。

（1）通常企业中都使用截断锯，但是锯条的电镀金刚砂粒度就没人注意了，一般都使用30—50目的金刚石镀砂锯条，这对单晶硅棒表面破坏性极大，很多这样截断的单晶硅棒在滚圆夹装之后就崩边了，甚至掉下很大一块，这就是在断棒过程中造成的！所以，建议一般使用截断锯时最好选择锯条的粒度在80目以上金刚石镀砂锯条为宜。……