顾天娇

全球封测厂产能明显紧张，随着中芯国际、华虹半导体等晶圆制造厂扩大产能，下游封测厂订单需求愈加旺盛。

前有晶圆制造厂卡产能，后有封测厂卡产能，不具备前述能力的IC设计公司日子颇为艰难，而集设计、制造、封测能力于一体的IDM公司却发现了机遇。

2020年10月20日，在上市還不到8个月的时候，华润微（688396.SH）公告拟定增募资不超过50亿元，其中38亿用于功率半导体封测基地，12亿用于补充流动资金。

2017、2018、2019、2020年9月30日，华润微未分配利润分别为-34.79亿元、-30.49亿元、-12.25亿元、-5.79亿元。在仍有较大未弥补亏损的情况下，继续加大资本投入，华润微所图不小。

另外，近三年华润微资产负债率呈下降趋势，流动比率与速动比率整体呈上升趋势，短期偿债能力较强。本次募资的12亿元用于补充流动资金暴露了哪些问题？

制造封测产能吃紧，IDM厂商加大资本投入

华润微是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

目前公司是国内第一大功率器件厂商，产品以MOSFET和IGBT为主，MOSFET产品线齐全，覆盖-100V-1500V中低高压全系列，IGBT技术持续迭代，国内领先。公司建成了国内首条6寸SiC产线，布局SiC制造及封装环节，重庆12寸项目正在建设中。

此外，华润微实施“代工+ 自有品牌”战略，是国内前三大功率半导体晶圆代工厂商。

同样是功率器件厂商，斯达半导（603290.SH）采用的是fabless的模式，2019年外协比率接近50%，对代工厂依赖度较高。……