边向阳 王慧慧

(河北经贸大学 河北 石家庄 050061)

一、引言

中国是世界上最大的半导体市场，但供需之间存在巨大差距。在许多有利因素的影响下，中国大陆的半导体产业继续快速增长。其中，封装测试的技术含量相对较低。大陆公司以此作为进入集成电路行业的切入点。因此，多年来，封装测试行业的销售一直占IC行业的较高份额，并且封装测试行业的增长速度要快得多，高于全球平均水平。本文将对半导体行业龙头长电科技进行财务分析与评价。

二、长电科技公司简介

江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数40%。公司于2003年6月在上交所A板成功上市(股票代码600584)。公司已形成年产分立器件250亿只；集成电路75亿块的能力；4-5分立器件芯片100万片的能力。

公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。

三、公司财务分析

为了避免不同规模公司不可比的问题，本文先根据其财务报表算出流动性比率、财务杠杆比率、周转率、盈利比率等财务比率，进而分析长电科技的偿债能力、营运能力和盈利能力。……