高旭东

摘要：无损检测技术（NondestructiveTesting，ND）是一门新兴的综合性应用学科，它是在不破坏或损坏被检测对象的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等反应的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷，并对缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化作出判断和评价。无损检测作为整个检测的分支，已成为工业产品生产线不可缺少的一部分。

关键词：半导体芯片;检测

1前言

半导体芯片广泛应用于各个领域、各类电子产品，已经成为经济发展、国家信息安全的命脉，深刻影响着现代人类的生活。在半导体芯片封装制造过程中，不可避免地在芯片表面产生各类缺陷，直接影响到芯片的运行效能及寿命。传统人工目视检测法己经难以适应半导体芯片封装制造的高速、高精度的检测需求。利用機器视觉技术对芯片表面缺陷进行检测，具有无接触无损伤、检测精度高、速度快、稳定性高等优点。尽管目前基于机器视觉的芯片缺陷检测技术在芯片打印字符、引脚外观尺寸位置等方面的研究已取得很好的进展，但对于芯片表面的外观缺陷检测与分类研究尚处于起步阶段。同时，芯片表面缺陷在线检测与分类对图像处理算法在线应用的可行性、计算精度、实时性与运行效率提出了更高的要求。

2无损检测新技术

2.1超声相控阵技术

超声检测是应用最广泛的无损检测技术，具有许多优点，但需要稠合剂和换能器接近被检材料，因此，超声换能、电磁超声、超声相控阵技术得到快速发展。……