《商业周刊》 2002年11月11日

如今占据市场主导地位的200毫米晶片不久将被直径为300毫米大型晶片所代替。新晶片直径的扩大将带来的最大的影响莫过于世界芯片制造业各路诸侯實力的重新洗牌。虽然不少以生产200毫米晶片为主的老厂家对300毫米的晶片采取了抵制的态度，但市场的无情压力迫使他们也不得不加入到300毫米晶片生产的角逐当中去。为了有效地减轻研发资金的压力和投资风险，世界上主要的芯片制造公司将采取联合开发的方式。不少芯片设计公司还将考虑剥离自己现有的生产加工业务，而把它们交给以中国为主的芯片加工厂去完成。