宋伟伟 章红春

（无锡深南电路有限公司，江苏 无锡 214142）

0 前言

随着通信技术的不断升级，特别是5G通讯技术的发展，PCB板高厚径比（＞14:1），高密集BGA（球栅阵列）孔的产品的量越来越多。这类型的产品不仅有很高的厚径比，还有着极高线路的精度要求，以满足5G信号的传输要求。这些硬性指标在PCB产品上表现为密集孔孔铜的高要求，产品阻抗精度的高要求。传统的直流电镀显然不能满足这一类型的产品，而脉冲电镀工艺则可以很好地解决这类问题。相对普通直流电镀而言，脉冲电镀工艺能够加工高厚径比产品，然而随着产品要求的变化，特别是PCB孔密度高的BGA区域，常规脉冲波形的加工能力显得力有不逮。主要表现为密集BGA区域孔铜厚度不足，BGA区域面铜与大铜皮区域极差大等缺陷。

传统PCB的制作方案通常会加大电流密度和延长电镀时间，采用增加产品的镀铜厚度来满足产品孔铜厚度，但是由于线路和阻抗要求的精度非常高（±8%），增加镀铜厚度显然无法满足线路和阻抗。很多公司使用先镀铜，再减面铜的方法来加工，不仅导致产品制造流程长、成本高，还给产品的长期可靠性带来了风险。为了解决密集BGA的孔铜厚度不足的缺陷，提高产品可靠性和市场竞争力，本文采用了一种新的组合波形，在高厚径比密集BGA的孔铜深镀能力方面进行测试研究。

1 试验

设备/仪器：龙门脉冲电镀线、显微镜。

本次试验是在我司龙门脉冲电镀线完成的，挂板方式（如图1），板件之间没有间隙。……