钱国祥 姚晓建 黄公松 张罗文

（广州美维电子有限公司，广东 广州 510535）

0 引言

近年来，印制电路板（printed circuit board，PCB）正朝着细线路、轻薄化方向高速发展，线路精密度要求越来越高，对铜厚均匀性提出了更高的要求。当镀铜铜厚不均匀、铜厚极差超过蚀刻能力时，会造成线路局部蚀刻不净或蚀刻过度，甚至同一块板上两种缺陷同时存在。对比某公司两款板的芯板层及第一次增层（积层）蚀刻不净情况，发现芯板层蚀刻不净不良率是第一个增层的一倍。因此，必须通过分析改善芯板层镀铜均匀性来解决蚀刻不净不良率偏高的问题。

目前，常规的均匀性测试规定了测试板的尺寸、测量点等，测试板厚一般约为0.3 mm。对芯板专线来说其均匀性不够准确，与实际生产的板子不一致。本文将采用板厚0.05 mm 的芯板进行均匀性测试，该板厚与公司主要量产板芯板层的厚度一致。

1 原因分析

1.1 问题主要表现形式

同一产线，同一时间测试0.05 mm 芯板和0.3 mm 厚板均匀性，其结果见表1。由表1 可知，在相同条件下，芯板的极差均匀性均比厚板的级差均匀性约差一倍。

表1 0.05 mm芯板与0.3 mm厚板均匀性结果

利用铜厚数据做纵向铜厚均值分布如图1、图2 所示。由图1 可知，芯板均匀性存在夹点第2 列测量点，上板面（TOP）偏薄，下板面（BOT）偏厚的情况，而厚板则无该异常情况，芯板均匀性差主要是由该区域异常导致的。

图1 0.05 mm芯板与0.3 mm厚板铜厚等值线

图2 0.05 mm芯板与0.3 mm厚板纵向铜厚均值

1.2 各因子对芯板均匀性的影响

电镀铜厚不均的原因主要有来料铜厚局部异常、拉开板间距、药水流向、电流比不合理、铜缸自身设计特性、未正确放置陪镀板等方面共同影响。……