吴天信 王兴群

（广州广合科技股份有限公司，广东 广州 510730）

0 引言

印制电路板（printed circuit board，PCB）是实现电子元器件之间电气连接的载体，当前电子信息产业的快速发展拉动了PCB 的市场需求量。PCB 产业能耗较大，在生产制造过程中，几乎每个生产流程都会用到大量的去离子（deionized water，DI）水或城市自来水，主要用于湿法流程中。因此，水平清洗线上对用水的管控尤其重要，必须改良优化用水设备。另外，在制程中用于清洁后的溢流水也都直接排到污水管流向污水处理站，大量的污水排放无疑增加了污水处理站的负荷。工厂清洁生产要求废水达标排放，从源头治理污染，提高水资源利用率，深入节约用水、循环利用的环保理念。

开展PCB 有机可焊性保护剂（organic solderanility preservative，OSP）的水平生产线节水研究，可有效节约自来水或DI 水的消耗量，减少废水排放量，节约综合成本。本研究具有社会意义和经济效益。

1 OSP生产制程

1.1 OSP工艺特点

OSP 生产线的工艺是在铜面上以化学的方式形成1 层有机焊膜，这层保护薄膜能起到耐热冲击、耐湿、抗氧化的作用，避免铜板面暴露在空气中发生质变生锈，保持良好的可焊性。在后续表面贴装技术（surface mount technology，SMT）工序中，结合高温条件，这层有机薄膜又极易被助焊剂迅速清除，使铜面在短时间内与融化的焊锡结合在一起。

1.2 OSP流程

OSP水平生产线工序流程如图1所示。

图1 OSP生产流程

主要流程为脱脂→微蚀→酸洗→DI 水洗→有机覆膜→清洗烘干。

1.3 OSP工序说明

（1）除油。目的是去除铜面的轻微氧化物和污质，降低液体表面张力，让铜面扩张润湿，除油不良直接影响成膜厚度不均匀。……