王焕清 杨海宁 戴广乾 曾 策 龚小林 谢国平

（中国电子科技集团公司第二十九研究所，四川 成都 610036）

0 引言

微波印制电路板（printed circuit board，PCB）主要适用于微波、毫米波频段器件组装，相关产品可应用于军民领域，如雷达、电子对抗及通信设备等［1］。与普通PCB 相比，微波PCB 的介质层主要采用增强型聚四氟乙烯（poly tetra fluoroethylene，PTFE）基材料制作。该材料在随温度及频率变化的条件下，具有较稳定的介电常数（Dk）和较低的介质损耗（Df）。但是，由于其本身尺寸稳定性、机械性能、电气性能等限制，须加入陶瓷粉、玻璃纤维或玻璃编织布作为增强材料。这类微波基材的典型代表有ROGERS公司的RT/Duriod 6002和RT/Duriod 5880两种产品［2］。

由于微波电路布局的特殊需求，微波PCB 多为异形结构，常含有异形槽等复杂结构，需通过高精度的数控钻铣床设备进行加工［3-4］。由于普通的微波PCB 设计尺寸通常较小（几毫米至几十毫米），需求种类多（数万种），每个批次产品任务需求量少（几件至几十件），加之微波电路基板成本又非常高（比普通环氧板高10 倍以上），因此，为了同时兼顾产品任务和贵重基板的有效利用，微波印制电路的生产具有典型的“多品种小批量”特点，即根据生产任务的订单数量，将每种产品进行阵列拼版（拼版尺寸通常在152 mm×152 mm 以下），后续以“版”作为最小单元进行加工，贯穿生产的全部流程，直至最后经过外形铣切工序，将整体拼版的产品分开铣切，实现单件产品的分离。

微波PCB 外形铣切加工面临两大难题，即加工效率低和刀具消耗大。由于微波PCB 拼版尺寸小，如单个产品（单版）进行数控铣切加工，操作人员频繁执行上下料操作，生产效率低下。……