王 翀 向 静 林亚宁 洪 延 周国云 张鸿志 张 博

（1.电子科技大学 材料与能源学院，四川 成都 610054；2.重庆文理学院 电子信息与电气工程学院，重庆 402160；3.西南应用磁学研究所，四川 绵阳 621000）

0 引言

近年来，发光二极管（light emitting diode，LED）驱动芯片市场。电镀金凸块是封装LED 驱动芯片的主流技术，依靠电镀金较好的热导和电导特性，以及稳定的化学耐候性，在高密度封装中能够同时实现高散热和高速信号传输。另外，电镀金还具有抗磁性好、质软等特点，在一些航空航天和军事电子等领域的微机电系统（micro electro mechanical system，MEMS）器件封装中也具有较广泛地应用。

但是，当前电子电镀领域仍主要依赖氰化物镀金技术，这对操作人员和生产环境等都构成了潜在危险。无氰镀金一直是电子制造行业的研发热点。本文以亚硫酸体系无氰电镀金为例，展示了无氰镀金技术的特点及其全面取代氰化物镀金技术的前景。

1 原理与实验

1.1 无氰电镀原理

电镀金技术主要基于络合离子延迟放电理论［1］。氰化物对3 价和1 价金离子都有非常好的络合作用，碱性氰化镀金液中几乎不需要其他辅助成分即可获得致密、平整的金层。但是，随着环保要求的不断提高，对氰化物的使用管理日趋严苛，并且干膜和有机基材等无法与碱性镀液兼容［2］。前人通过在镀液中加入有机胺类、有机多酸类配体作为辅助络合物，大幅降低了镀液中氰化物含量，对干膜影响较小的中性和弱酸性氰化物镀金技术在电子工业领域得到了广泛应用［3-5］。……