龚永林

（上海《印制电路信息》杂志社，上海 201108）

0 引言

接2023 年4 期《印制板加工流程》介绍，对印制电路板（printed circuit board，PCB）工艺过程进行具体阐述。

PCB 制造自确立以覆铜板（copper clad laminate，CCL）蚀刻形成线路的减成法工艺以来，其基本工艺流程没变，可称之为典型工艺。随着时代发展，其具体的材料、设备和方法等有所改变。本文介绍线路图形转移形成工艺，其过程为线路图形原图→照相底版→网版印刷或曝光显影→蚀刻线路形成。

1 PCB原图绘制

设计师将电路原理图转化成PCB 线路图，勾画出PCB 尺寸、安装所有元器件安装位置、电子元器件间连接导线路径及连接盘的草图。草图首先在有坐标网格的纸或聚酯薄膜上完成，然后由绘图员绘制精准的照相用原图。

原图绘制技术经历了以下发展阶段：20 世纪70年代中期以前，为手工绘图；20世纪70年代中期至20 世纪80 年代初，先为贴图，后为程控刻图；20 世纪80 年代中期以后，为计算机控制光绘图。

1.1 手工绘图

PCB 设计师将电路原理图转化成线路布设图（如图1 所示），绘制在绘图纸上（草图），并标注相关尺寸要求，如板子外形尺寸、基准孔与安装孔位置及各种孔径尺寸等。制造商按草图绘制出PCB制版原图，手工绘制，按比例放大图样（2∶1 或更大）；采用150～300 g白色铜版纸（通常为200 g）或道林纸，上面印有浅蓝色网格；先用铅笔按照线路布设图在白版纸上打样，再用毛笔和墨汁描绘出线路。毛笔选用粗细大小不同类型，所用黑墨是没有反光和龟裂的高级松烟墨或油烟墨研磨所得，不可用墨汁（有反光）或绘图墨水（黑度不够），修改用白色的广告颜料。……