张 艳 李方杰 郭隐犇 徐书生

（上海工程技术大学材料工程学院 上海 201620）

随着现代科学技术的发展和进步，材料分析方法课程于二十世纪末出现在材料类专业高等教育中，并逐步发展成为一门专业主干课程。目前，我国多数普通高等工科院校的材料相关专业均设置了该课程或相似课程。与其他科技领域一样，半导体科学技术也有其本身特色的检测与分析研究。半导体领域是介于基础研究和应用之间的交叉边缘，也是一个跨学科（半导体物理，半导体化学，材料科学，各种实验科学和技术等）的交叉学科边缘，所包含的范围很广泛。由此可见，为了保证材料能用于器件，而器件又满足实际应用要求，材料分析和检测工作是不可或缺的。

本课程具有知识覆盖面广，学科交叉性强；理论性强；实操要求高；某些章节过于抽象四大特点。针对上述问题，在教学过程中对教学方式和方法进行改进和优化。

1 教学内容安排方式及组织实施

正是由于学科与多学科交叉，与现今科学联系紧密，故更新极为迅速。课程内容主要介绍材料分析测试方法，按照分析结果进行分类：组织形貌所用的光学显微镜、扫描电子显微镜、扫描隧道显微镜等；物相分析所用的X射线衍射仪和电子衍射分析；成分分析所用的测试手段有能谱仪、X射线光电子谱和俄歇电子能谱等。采用该种分类方式能够对多种测试手段进行有效归纳，条理性更为清晰。

采用多媒体教学、案例讨论相结合的教学模式和方法进行讲授。……