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探究“假芯片”从何而来

2021-09-08

中国质量万里行 2021年11期
关键词:晶圆制造商厂商

在全球芯片短缺之前,“假芯片”的问题一直存在。事实上,这也不是第一次因为芯片的供应链中断,而引发起大量假冒产品的现象。

2011年,日本受到地震和海啸的影响,一些日本生产商难以及时供应用于生产医疗器械的电解电容器。相关研究表明,从那时起,由于零部件的交货时间延长,面对着快速采购零件的压力,一些制造商开始尝试在第三方分销商处采购,不久后,一些“假芯片”就进入了供应链。

为了应付前所未有的全球芯片危机,越来越多的电子制造厂商转向非常规的供应管道来满足需求,许多制造商正饱受仿冒、不合格或重复使用半导体芯片的伤害困扰。可以说,假芯片已衍生出一种新型恶性业务。

对于知名厂商来讲,通常只与两三个固定的供应商保持长期合作关系。这些供应商通常对技术标准、供应链管理和零件替换的要求都非常严格。

在“缺芯潮”蔓延到各个领域后,一些中小型制造商因为订单加急、违约金高昂等原因,开始从非正规渠道采购到一些“假芯片”,并直接用于自己的产品上。这些“假芯片”由于性能不稳定等情况为采购的制造商带来了巨大的损失。

独立科技分析师项立刚表示,在2019年芯片供应稳定之前,中国公司很少会在其产品中使用二手芯片。但在今年芯片供应短缺的情况下,很多制造商开始使用“假芯片”替代。

如果芯片市场一直纵容“假芯片”的存在,让“假芯片”深入供应链中,最后制造商们可能会因为某个小零件的不合格,而造成整个大型机器的无法正常运转,从而造成巨额的损失。这样的情况不但影响公司的声誉,而且还有可能危及用户的生命安全。

芯片短缺給市场上一些企业有机会“钻空子”,“假芯片”的造假形式也五花八门。

如同手机市场上的“官方翻新机”一样,芯片市场也存在“官方翻新”的情况。

初级“翻新”就是把旧片子(一般是拆机片)翻新,管脚都歪了都能翻得跟新的一样,而且打成管带(tube),贴上标签。高水平一点的造假是打磨,把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子,重新打上logo,于是商业级变工业级,工业级变军级,军级变883级,低速率变高速率,低频率变高频率等等。

随着小型激光打标机的售价越来越低,翻新IC很容易采用激光打标,有些贸易商会自己打磨,也有些会委托给专业打磨的“造假流水线”。

一些厂商将二手芯片回收后,通过打磨技术去除二手芯片上的商标,重新打上高端芯片的商标,实现产品的“升级”,芯片的利润也随之增长。

资料显示,一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上,通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是带管脚的芯片,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收,自己切割、邦定,但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高,所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家,并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备,同时为省钱减少测试项目,致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中,造成产品质量的不稳定。

这一现象被有心人利用并发展出专业造假公司,赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认,假元器件已经成为供应链的毒瘤。

相关媒体报道,在华强北集成电路半导体元器件市场,楼里是或大或小的单间,最小的店铺门面不足1米宽。在它们中间,有芯片现货商仅靠一单生意挣的钱,就在深圳买下了一套房;有90后销售专员今年3月才选择辞职单干,在不到半年的时间里挣了上千万元;还有大专毕业的销售专员,工资从几千块飙升到了30万。

有芯片交易商表示,一些国家对电子设备有使用年限的要求,电子设备使用超过三五年后必须更换,哪怕设备里的芯片性能还不错。而这些更换下来的芯片会以电子垃圾(electronic waste)的形式出口到中国,然后被转售。

此外,还有一种山寨仿造的“假芯片”。造假厂商拆开原厂商的芯片后,模仿原厂商的芯片设计打造一个差不多外观的芯片,然后出售。但事实上,这种“假芯片”在制作工艺和性能上远不及原厂商的芯片。

北京市盈科(深圳)律师事务所高级股权合伙人朱逸聪表示,法律上看,作为一种非法元器件,重新包装的芯片属于假冒注册商标产品,以次充好的芯片属于伪劣产品,销售两者都是法律明令禁止的行为。

但是,对于买方起诉追责的情况并不常见,背后有很多阻力。比如,对晶圆“以次充好”的鉴定很模糊,需要专业机构来评判。同时,芯片的渠道企业比较散乱,这种卖方公司通常没有正规组织、甚至是空壳公司,一直告下去对买方不利。

另有一种情况是,有些买家因缺货、降低成本,对非法芯片采取默许态度,故意将真假货混在一起使用。因为即便被精心包装,芯片的性能指标仍然是可测的,采购方有能力识别出来。这也是造假产业链得以形成的原因,而最终用户和消费者不得不承担了所有风险。

而要遏制“假芯片”的流通,根本需要尽快缓解当前汽车芯片供应的压力。

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