在全球芯片短缺之前，“假芯片”的问题一直存在。事实上，这也不是第一次因为芯片的供应链中断，而引发起大量假冒产品的现象。

2011年，日本受到地震和海啸的影响，一些日本生产商难以及时供应用于生产医疗器械的电解电容器。相关研究表明，从那时起，由于零部件的交货时间延长，面对着快速采购零件的压力，一些制造商开始尝试在第三方分销商处采购，不久后，一些“假芯片”就进入了供应链。

为了应付前所未有的全球芯片危机，越来越多的电子制造厂商转向非常规的供应管道来满足需求，许多制造商正饱受仿冒、不合格或重复使用半导体芯片的伤害困扰。可以说，假芯片已衍生出一种新型恶性业务。

对于知名厂商来讲，通常只与两三个固定的供应商保持长期合作关系。这些供应商通常对技术标准、供应链管理和零件替换的要求都非常严格。

在“缺芯潮”蔓延到各个领域后，一些中小型制造商因为订单加急、违约金高昂等原因，开始从非正规渠道采购到一些“假芯片”，并直接用于自己的产品上。这些“假芯片”由于性能不稳定等情况为采购的制造商带来了巨大的损失。

独立科技分析师项立刚表示，在2019年芯片供应稳定之前，中国公司很少会在其产品中使用二手芯片。但在今年芯片供应短缺的情况下，很多制造商开始使用“假芯片”替代。

如果芯片市场一直纵容“假芯片”的存在，让“假芯片”深入供应链中，最后制造商们可能会因为某个小零件的不合格，而造成整个大型机器的无法正常运转，从而造成巨额的损失。……