吕小伟

（上海美维电子有限公司，上海 201600）

0 前言

随着电子产品的持续发展，薄而小的设计已经成为当前消费类电子产品发展的标杆方向，目前公司的核心客户Hxx的产品已经95%以上设计为选择性镍金产品，此类产品的ENIG（化学镍金）和OSP（有机保焊膜）间距已经从原先的0.30 mm～0.35 mm降低到现在的0.20 mm～0.25 mm，这样的设计直接导致此前批量应用的选择性湿膜工艺无法使用。因为客户刚标中有着明确的上金要求（见图1所示），所以需要导入二次干膜选化工艺，然而在导入二次干膜的阶段，出现了严重的金面表观缺陷，其中尤其以“金面孔口发白”和“非金位上金”两大缺陷居首（见图2所示），严重影响了正常生产出货及公司品质报废，亟须立即系统性改善优化并达到量产可行性的目的。

图1 客户刚标的升级要求

图2 二次干膜法后的金面表观缺陷

1 根源分析

1.1 二次干膜选化工艺现有流程

针对二次干膜板阻焊至ENIG后的工艺流程说明如图3所示。

图3 二次干膜选化工艺流程

1.2 二次干膜板ENIG后金面发白因果对照分析

针对此类二次干膜工艺板ENIG后金面、孔口发白，小组内成员进行了各因子贡献度评分及柏拉图分析，结果如图4。

图4 金面发白柏拉图

通过评分柏拉图显示权重80%因子在“金缸循环量过大”至“UV与ENIG药水不匹配”之间，但从“金缸循环量过大”至“金缸pH过低”之间因子均为产线检查或缺陷板看板可以直接确认，因此仅需对柏拉图前三大因子安排简单实验确认，排查汇总如表1所示。ENIG板在UV后易形成金面发白的原理是UV过程中油墨中的S元素释放出来会导致镍沉积异常。……