邱成伟 刘新发 赵 强

（惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 519029）

0 前言

我公司一款硬盘储存类印制电路板在客户端组装生产过程中出现严重的上锡不良，局部存在明显现象，其表现的最明显特征为“金不熔”。我司对客户端出现的上锡不良板取5块以及同周期的未进行焊接的印制电路板同样取5块进行分析，其中分析手段包括：（1）外观检查；（2）扫描电子显微镜和能谱元素探测仪对已焊接失效和未焊接的印制电路板表面进行分析；（3）剖面微切片做金相显微镜分析；（4）未焊接的光板分析、（5）AES（俄歇电子能谱）元素分析；（6）不良焊盘上锡性分析；（7）未焊接光板上锡性分析；（8）改善研究；（9）封孔剂对可焊性的影响；（10）金层对可焊性的影响。

1 外观检查

利用金相显微镜，对焊锡不良位置进行外观检查，结果如图1所示，已焊接不良的印制电路板多处焊盘位置明显发现上锡不良现象，表现为焊盘润湿不良、焊盘露金异常。

图1 焊盘润湿不良

2 表面分析

为了确认不良焊盘表面是否存在异常元素及观察润湿不良位置形貌及成分，对不良焊盘清洗后（酒精+超声波）进行形貌观察及成分分析，结果如图2、表1所示。

图2 润湿不良位置形貌

表1 不良焊盘表面成分

3 剖面分析

为了观察上锡不良焊盘截面形貌，对上锡不良焊盘进行剖面分析，结果如图3、表2所示，上锡不良位置表面平整，未发现明显焊锡残留，与表面观察结果一致。镀层放大倍数观察后未发现有明显的镍腐蚀现象，即可排除镍层腐蚀对焊盘上锡不良的影响。……