蒋 华 郭 宇 谢易松 张亚锋

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势，业界着手引入了铝基芯板的制作工艺，称之为埋置铝基多层板。目前埋置铝基板是一种新型的工艺技术，通孔对应的铝基板处需在铝基板上预钻比通孔单边大0.2 mm的孔（该孔通常直径1.0 mm以上），再用高导热树脂油墨将铝板上的孔塞满，保证后续通孔与铝板绝缘。然而普通树脂塞孔在当前设备和工艺限制下最大塞孔能力为0.6 mm。使用普通树脂塞孔方法制作，品质无法得到保证，通常会出现树脂流动过快，无法填充现象。现周密论述部分埋置铝基板塞孔的制作流程预设和工艺扼制办法，此类型埋置铝基板塞孔的制作流程与普通的塞孔的制作流程有很大的区别，通过对不同的流程可行性进行验证。

1 产品基本信息

产品规格见表1所示，产品叠构如图1所示。

表1 产品基本信息

图1 产品叠构

2 流程设计

2.1 常规的树脂塞孔方式生产

（1）完成钻孔后，使用常规的真空塞孔机，树脂塞孔方式生产，树脂塞孔示意图，如图2所示。

图2 塞孔示意图

（2）制作流程。开料钻孔树脂塞孔树脂研磨压合钻孔电镀至后制程。

（3）流程说明。

①塞孔铝片，导气铝片及白纸的设置一致：在需要塞孔的位置钻上孔径为0.3 mm的孔，如图3所示；

图3 待塞孔铝基板

②塞孔台面：先将导气板固定在台面上，再依次将定位PIN钉及铝片固定好；……