李小海 邱成伟 高平安

（惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 519029）

0 前言

在印制电路板（PCB）制造行业，PCB成型主要为数控铣切及模冲工艺两种方式。本文就PCB工艺边或单元内细长条板数控铣板时改善易断裂问题进行了探讨。当细长条尺寸无固定支撑，铣板时受铣刀旋转挤压将所需要的细长条位置折断或变形破坏，影响产品外观缺口或PCB不良。

1 失效案例分析

案例分析主要为工艺边或内PCS边细长条，宽度在3 mm以内，长度在10 mm以上，铣刀旋转挤压造成工艺边断裂异常，如图1所示。

图1 改善前不同工艺边成型图

2 改善方案和效果验证

为解决细长工艺边受铣刀旋转挤压造成工艺边断裂异常问题，采取3点方案：（1）通过资料优化铣带走刀顺序，分类型需先铣外围，然后铣靠近工艺边位置，最后铣靠内型位置；（2）易断裂料位置需单独提刀；（3）只允许走直线，不可走弧形。

图2展示通过资料设计优化，可有效改善铣刀旋转挤压造成工艺边断裂异常问题。

图2 不同工艺边成型改善

3 铣带程序设计准则

铣带程序设计准则见图3所示。

图3 铣带程序设计准则图

4 结论

跟进试验结果表明，细长条工艺边或内板边铣板断裂问题主要是由数控机床铣刀旋转挤压造成，细长条板无支撑点。按工艺边大小及不同类型从资料设计方面着手优化，经过实际批量生产验证得到了改善，品质稳定，且生产效率高，生产成本低。