黄微琳

（四创电子股份有限公司，安徽 合肥 230031）

随着现代电子产品日益向小型化、高集成化、高频化的趋势，埋置元件板的日益流行，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用[1]。

在印制电路板（PCB）设计中，经常涉及高速材料盲槽设计以及盲槽底部制作导电图形的设计等，来满足信号传输速度和灵敏度[2]。

为了增加元器件组装密度，进一步提高集成度，盲槽设计产品越来越多，但正反面盲槽结构设计加工仍然存在一些加工难点，给PCB的制造提出新的挑战。因多层板一般采用多块芯板压合而成，所以生产时需考虑压合溢胶及分层等问题本文研究一种上下均有盲槽要求，多次层压且盲槽底部有阻焊要求的微波多层印制板的制作方法。

1 产品结构介绍

本文产品结构为多次层压、上下盲槽的多层微波板，产品结构涉及三次盲孔、一次通孔、三次压合和两种深度的盲槽。叠层结构如图1所示。

图1 叠层结构图

2 加工难点

本文讨论的盲槽类型与一般盲槽板不同的有三点：（1）盲槽底部需要印阻焊；（2）含有上下盲槽，详见叠层结构图；（3）产品中盲槽之间间距很小，很多位置只有7.5 mm。

3 产品加工解决方案

（1）因有上下盲槽，若采用塞垫片制作时需要先将塞其中一面的垫片，再将板子翻转后再塞另外一面的垫片。此时有垫片脱落和滑跑的可能，在压合时容易造成溢胶或其他位置有压痕的情况。而开盖法是后期在涂镀方式前进行开槽，不需要塞垫片则没有这个风险。……