李 旋 吴传亮 王运玖 常玉兵

（深圳市深联电路有限公司，广东 深圳 518000）

0 前言

网络正逐步向第五代移动通信技术推进（5G），5G天线基站是实现5G网络覆盖的基础，开发5G天线电路板的制作工艺将成为印制电路板（PCB）行业必不可少的发展趋势。随着信号传递的频率和速率提升，天线基站移相器板提出了一个新的技术指标-PIM。PIM，亦称“无源互调”（Passive Inter Modulation），属于一种信号失真。无源互调PIM是由天线发射系统中各种无源器件的非线性特性引起的。为保证高频高速信号在传递过程中不失真就必须要保证低互调值，目前行业内大多数企业将此PIM阀值定义为≤-160 dBc。由于5G信号传递的更高频和更高速的特性，这会将信号传递的趋肤效应进一步放大，这就延伸出了对信号传递的载体（导线）外表面粗糙度的控制。即是说，要保证低互调值就必须降低信号趋肤效应的影响，进一步而言，就是需要把信号传递的载体（导线）外表面粗糙度控制在一定的范围内。由于按传统PCB制作工艺制作的PCB板无法满足低互调要求，为此笔者介绍此类产品在生产过程中遇到的难点及解决方案。

1 产品结构与指标

以移相器为例，移相器是基站天线的最重要的组成部分之一，利用移相器调节信号的相位，可以对基站天线波束的下倾角度起到灵活调节作用，以满足覆盖不同用户区域的需求。目前绝大多数天线都是双极化天线，因此至少需要两个移相器，分别调节两个极化方向上信号的相位，并且在调节相位时，必须保证两个极化方向上相位的变化量是一致的。……