李仕武 谢明运 王景贵

（广州广合科技股份有限公司，广东 广州 510730）

1 背景

在印制电路板的生产过程中，孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。孔内无铜是影响孔壁质量可靠性的一种常见缺陷，因其在生产过程中的探测度很低，必须在电测流程才能发现，因此是PCB板厂普遍比较头疼的问题。

尤其是图形电镀流程的渐薄型孔内无铜，该缺陷板面电镀铜层正常，图形电镀铜层孔口正常，铜层厚度往孔中心延伸时迅速变薄。因为还有铜层能导电，因此该缺陷在电测流程的探测度很低，漏检到客户端贴片时经过高温焊接造成孔铜开路失效的风险很高。

近年来，伴随着电子通信行业的迅速发展，不仅对于PCB板的信号传输性能提出严格的需求，PCB板的板厚、厚径比等也随之上升。在电镀过程中，一般来说，对于板面与孔内的铜层厚度差异主要是由板厚与孔径决定。依据通孔电镀公式，板面与孔内的欧姆电阻差见式（1）。

式中，I——阴极电流密度，L——板厚，K——电导率，D——孔径。因此，对于生产板的电镀难度系数可以表示为（L2/D）=D（L/D）2，从式子可以看出，最小孔径一定的情况下，难度系数是随着厚径比平方增长[1][2]。

为了保证产品质量，提高制作能力，2018年底公司导入新图形电镀线，经测试其直流铜缸能满足厚径比12:1量产的生产制作与品质要求。但在2019年底，生产某款厚径比10:1的生产板时，出现高比例的图形电镀铜缸气泡类型的孔内无铜，因该缺陷电测漏测的高风险性，需尽快查清异常发生原因，恢复正常生产。……