岳长来

（深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，广东 深圳 518000）

0 引言

IC封装基板虽然在日常生活中不常见，但是在一些工业领域和电子半导体科技领域都有涉及。科技领域的发展与时代的发展可以说是息息相关的。时代的进步为科技进步提供条件的同时也在给科技领域创新施加压力。如果不能顺应时代发展的趋势，更好地为人们提供服务的话，那么只能是被淘汰。所以，工业领域和科技领域的创新发展一直是被社会各界关注的大问题。IC封装基板的创新研究也不例外。而且IC封装基板的创新研究要求还比较高，材料选择上不仅要做到耐热还要足够坚固，能够起到一定的支撑作用。因为IC封装基板在日常生活中不常见，所以在创新设计时更多的要求科技化和智能化。而要达到这样的效果就需要努力进行钻研，不断完善IC封装基板[1]。

1 IC封装基板概况

随着科学技术的不断进步，以及当前社会发展的需要，已经给电子产品的发展提出了新的要求，而新要求更多的侧重于智能化和便携化。在这样的社会大背景之下，更是为IC封装基板创新发展提出了一系列新的要求。要求PCB迅速走向高密度化、高性能化，而且，在发展的过程中要尽可能做到高可靠性发展。所谓朝着深化程度发展，其实也就是朝着高密度化程度发展。从某种程度上来说，IC封装基板与HDI/BUM板有着异曲同工之处。只不过是IC封装基板与HDI/BUM板相比较显得更为高级和完善。

图1 封装基板图例