马其三

（深圳市正基电子有限公司，广东 深圳 518000）

0 引言

随着电子产品更新换代，多功能化、信号传输高频高速数字化以及微小型化趋势明显，这就给PCB发展提出了更严苛的要求，高可靠性、高密度化、高性能化是必不可少的条件。从而，IC封装基板开始从传统的无极基板向目前的有极基板（PCB板）转变，在此背景下，高端集成电路在柔性IC封装基板的支撑下得到快速发展。随着日趋增加的需求，怎样提升柔性IC封装基板的制作和检测效率以及相关的效益，是有关部门必须尽快解决的问题。

1 外观检测系统硬件架构和设计

1.1 系统硬件框架

本文介绍的柔性IC封装基板外观检测系统的硬件构架系统，主要包括两大系统，即工控机系统和双视觉图像采集系统；而双视觉图像采集系统又是由真空吸附平台、精密显微镜检测平台、精密三轴运动平台、变倍镜检测平台、精密三轴运动平台组成。具体如图1所示。

图1 柔性封装基板外观检测系统硬件架构图

1.2 硬件系统设计

1.2.1 双视觉图像采集系统

该系统为外观检测系统整体硬件结构的核心构成，设计的主体部分为发挥关键作用的四大平台：精密显微镜检测平台、变倍镜检测平台、精密三轴运动平台和真空吸附平台。装置在精密三轴运动平台上的是显微镜检测平台，而该显微镜检测平台上利用衔接支架固定的是变倍镜检测平台，并且是以水平方向向上并排放置。利用对双视觉图像采集系统地控制，可……