廖志云

（深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，广东 深圳 518000）

0 引言

近几年，将表面贴装工艺用在印刷锡膏丝网印刷技术中，受到人们高度的重视，将该技术应用到晶圆背面胶水涂覆工艺终，在胶水凝固之后，晶圆就好比粘了DAF膜一般，在进入等待以后就开始进入到下一道工序。该技术与DAF相比，虽然技术成本再低，但是该方法所制备的胶膜，厚度可以确定超过20μm，想要厚度低于20μm胶膜，该方法是难以做到的。本文主要是对在线制备方式，利用旋转与喷雾模式，对于晶圆背面涂覆工艺进行探讨，由此提出相应的解决意见，提高了芯片准备工艺柔韧性，并且降低装片成本。

1 晶圆背面涂覆的关键工艺与材料

晶圆背面涂覆系统在工作时，其流程为：将晶圆放到对应的操作台上，在完成自动对位工作之后，系统使用真空方式，将整个晶圆固定到吸盘的对应位置中，随后开展进一步的涂覆工作。随后吸盘在一定速度下不断旋转，当转速达到要求之后，喷胶头开始从晶圆的中央位置，喷射出一些雾化胶水，随后按照半径方向，朝着边缘逐步移动。在完成初步的涂覆工作后，需要将晶圆移动到对应的UV工作站中，当晶圆上的胶水被照射后，就开始进入到半固化状态，随后晶圆与胶膜就开始形成一个整体，并且逐步完成切割、装片、固化等一系列工序，主要情况如下图1所示：

图1 工艺流程详情

2 材料

作为晶圆背面材料，需要具备下述特性：一是半固化状态之前，需要保证具备较低的黏度，由此才能确保胶水达到一个雾化效果；……