金周明，黄浩远，赵越

（上海航天电子技术研究所，上海 201108）

0 引言

在互联网技术与信息技术的推动下，激光的应用领域日益扩大，尤其是在微电子与集成电路领域。通常激光加热技术实现的焊接工艺，具有焊缝纯净等特性，可用于各类金属材料之间的焊接操作。

1 激光焊接原理与特点

激光焊接的原理是利用高能量的激光束，对指定区域内的材料进行照射，导致材料发生迅速地熔化并在冷却后形成焊缝。这一焊接方式是在计算机的控制下实现精准操作的，而且对各类金属材料或者合金材料进行多种方式的加工，实现焊接的无接触化与自动化，并实现焊接的高密封与高精确度的效果[1]。

图1 激光焊接示意图

2 激光焊接技术在微电子行业的应用

由于激光焊接技术的发展，电子产业中出现了微型化的趋势，各类元器件的体积日益变小。对此，原有的焊接方式无法适用，比如在对光敏、热敏器件或者柔性电板进行加工，会产生元器件损坏，或者焊接效果不达标的情况。对此，激光焊接应运而生，它能使微区域内的焊接加工得以顺利开展，因而受到了市场与技术界的欢迎[2]。

2.1 激光锡焊在电子行业的应用

激光锡焊是通过激光携带的高能量，将锡料加以融化，并紧密地与焊接相结合的一种焊接技术。由于这一技术可以在连接、加固各类电子元件方面发挥良好效果，所以在微型电子元件、集中电路等的焊接中应用较多[3]。

2.1.1 锡丝填充激光焊接应用