么贺祥,全皓月，冯帅星，王 瑶,俞 娟,王晓东,黄 培

(1.南京工业大学 化工学院 材料化学工程国家重点实验室,江苏 南京 211800;2.中国航天科工集团六院四十一所,内蒙古 呼和浩特 010010)

随着信息产业的快速发展,高密度、小型化的电子产品对印制电路板(PCB)提出了更高的要求,挠性覆铜板(FCCL)以轻、薄、可挠性的特点脱颖而出。FCCL主要由导体材料和绝缘基膜组成,其中聚酰亚胺(PI)薄膜以优异的耐热性、电气特性和力学性能等,在微电子行业发挥着越来越重要的作用。它在FCCL所使用的绝缘基膜的总量中占85%以上,是最重要的绝缘基膜材料之一[1-3]。目前,FCCL主要有三层挠性覆铜板(3L-FCCL)和两层挠性覆铜板(2L-FCCL)。3L-FCCL需要胶黏剂作为导体材料与PI薄膜之间的黏附层,导致厚度增加,并且大部分胶黏剂耐热性差,无法满足发展的需求。2L-FCCL的生产工艺有涂布法、层压法、溅镀法和化学镀法。涂布法所用的铜箔较厚,层压法需要高要求的设备及符合要求的热塑性PI,溅镀法需要精密的设备及复杂的工艺[4-5]。而化学镀具有操作简便、节能环保和可直接图案化等优点[6]。但是,PI薄膜因表面光滑和亲水性差,导致导体材料与薄膜表面黏结性能低[7]。本文在酸性条件下于多巴胺表面接枝改性PI薄膜,使表面具有超亲水性及高表面粗糙度。在不使用还原剂的条件下可以通过自身的还原性将Ag+还原成Ag纳米颗粒,同时通过自身的黏附力将Ag纳米颗粒附着在薄膜表面。PI薄膜表面的Ag纳米颗粒可以作为Cu2+的催化活性位点[8]。……