张 潇，王亚东，李富国，秦 超

（中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）

近年来，电子系统广泛应用在航空、航天、航海、铁路等领域，随着市场对电子系统小型化、智能化的迫切需求，微系统技术取得了长足的发展。随着系统的互连密度越来越大、封装尺寸越来越小，一系列新型工艺技术推动电子封装技术向更高技术方向发展，微系统化对微封装技术提出了巨大的挑战，成为军用电子产品小型化、多功能、高性能发展的重要方向。平行缝焊技术是微系统封装的一个重要方向，通过利用两个圆锥形滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳，在滚轮电机的压力下，形成一连串焊点，实现整个外壳的封装。这种气密性封装技术由于自身具有很多优点，且工艺发展成熟，在封装领域已广泛应用[1]。

本文所论述的微系统封装主要解决金属基座、陶瓷金属化基板之间的气密性封装。围框材料选用可伐合金，盖板选用铁镍合金材料，对壳体及盖板之间进行平行缝焊的封焊试验。通过调整焊接工艺参数分析其对焊接质量及气密性的影响，并用氦质谱仪检测气密性达到预定指标；分析了在试验过程中出现的问题，并得到优化的焊接参数，对微系统气密性封装获得良好的焊接效果具有一定的帮助。

1 平行缝焊工作原理

平行缝焊本质上属于电阻焊，其工作原理见图1。从电源一侧流出的电流流过电极1，通过电极1与盖板间的接触点，再流过盖板本体，到电极2，最后返回电源。……