徐文冬

（铜陵蓝盾丰山微电子有限公司，安徽 铜陵 244000）

0 引 言

引线框架是集成电路和分立器件封装的主要结构件，其作用是连接电路芯片和印刷电路的线路。目前量产引线框架生产工艺主要分为高速冲压和蚀刻腐蚀2种，其中以高速冲压方式为主，适宜大批量生产；蚀刻腐蚀法为辅，适宜于新产品开发。在冲床上高速批量地进行引线框架冲压生产，精密硬质合金级进模是关键的工艺装备。硬质合金级进模精度要求高、加工形状复杂、工位数多，其设计难度和制造难度大。

1 引线框架结构分析及排样设计

1.1 TO-252 8R引线框架结构分析

DPAK&TO-252封装是一种贴片封装的塑封形式，封装的芯片常用于功率晶体管、稳压芯片。目前市场上对于DPAK、TO-252封装所使用的原材引线框架结构主要为2排、4排。对于TO-252 8R引线框架，目前国内研究还是起步阶段。图1所示为TO-252 8R引线框架，图2所示为引线框架单个单元放大。材料为KFC（1/2H），厚度为（0.400±0.010）mm。

图1 引线框架

图2 引线框架单个单元放大

该框架结构设计每列8个基本单元，错位交叉排列。2个单元相连部分由原先的2组对称外引脚缩减为1组对插式外引脚。8排产品与4排产品外引脚对比如图3所示。外引脚采用对插式结构设计，方案排布合理，增加了铜材利用率。参照同材料厚度的TO-252 4R产品，每1 000只引线框架产品原材料铜材使用584 g左右；TO-252 8R产品每1 000只引线框架产品原材料铜材使用414 g左右，提升铜材利用效率41.0%，减少材料成本与加工成本。

图3 8排与4排的产品外引脚对照

1.2 引线框架排样设计

引线框架排样设计决定了模具的总体布局结构，排样设计主要考虑以下几个方面。……