周少雄，何燕春，高 柯，雷 驰

（航空工业西安航空计算技术研究所，陕西 西安 710065）

印制电路板组件在焊接后会有污染物残留，这会直接影响电子产品的电气性能，因此清洗是生产过程中的关键工序[1-4]，航空印制电路组件出现故障时选择返厂维修，则需对电路组件局部涂层清除干净[5-6]。传统的清洗和去除工艺以酒精、丙酮等化学试剂作为介质，此类介质属于危险品，存在安全隐患，其储存使用以及回收处理过程复杂，且长期使用会对操作人员的健康造成危害。因此，寻找新型工艺替代传统工艺已刻不容缓。

干冰清洗是一种新型清洗及表面处理技术，与传统清洗工艺相比，采用固体二氧化碳作为介质，使用后气化无残留，无需回收处理，且对环境无污染，能够有效改善工作环境，保障工作人员的安全，其不仅可以清洗印制电路板，还可以对保护涂层进行去除处理。干冰清洗因其优势广泛应用于电子产品和精密模具制造领域[7-8]。

1. 验背景及原理介绍

随着行业内工艺需求的提升，干冰清洗工艺应用越来越普及。在半导体封装前处理工艺中，采用干冰清洗技术将元器件在切割分离中附着在内壁上的杂质进行处理，提高电子封装体的表面洁净度，增强了本体与镀层的结合强度。在军用航空发动机领域，干冰清洗技术用来处理发动机表面污渍，在保证发动机金属材料表面物理性质不变的情况下还可以有效清洁污染物，代替了传统汽油清洗工艺。……