贾伏龙，崔洪波，陈 梁

(中国电子科技集团公司第五十五研究所，江苏 南京 210000)

微波组件广泛应用于舰载、弹载、航空航天等高端电子通信领域。经过多年的发展，目前组件呈现高度的集成化、模块化趋势，为了提供同样高性能、高质量的产品，降低成本，提高生产效率，对制造工艺水平提出了较高要求。目前软钎焊技术越来越多地用于微波组件的制造中，在电路板和金属衬板的大面积接地焊接，I/O接插件、微波器件、壳体等的软钎焊连接中替代传统的螺装方式，为产品的小型化、轻量化、高可靠提供了实用的工艺手段，能较好地适应高频微波电路的要求[1-4]。然而在软钎焊时，由于液态焊料良好的流动性致使焊料很容易流淌到非焊接区域，甚至是其他功能区内，例如：1)电路板和金属壳体有一些后续安装走线用的螺纹孔或通孔被焊料润湿，从而不能安装；2)焊料溢到芯片安装孔、微波绝缘子孔等需要刮除，生产效率低下，同时刮除操作破坏镀层，对后续焊接质量造成不良影响；3)微波接插件内导体和电路板微带后续需要金丝键合，如果被焊料污染则无法键合；4)用户对微波组件外观的高要求，需保证非焊接区域不能被焊料污染[5]。所以研究有效的阻焊工艺是非常迫切和有现实意义的。

1 阻焊机理

在软钎焊过程中，熔化的焊料首先需在焊接部位完成润湿和铺展，此时焊料与金属母材之间会发生相互溶解和扩散，从而形成金属间化合物，而阻焊则是避免焊料和金属母材之间相互反应，防止焊料润湿非焊接区域。……