宋玮

芯片（Chip）是指内含集成电路的硅片，也是半导体元件产品的统称，由较大的晶圆分割而成。根据海关总署数据，2020年中国集成电路（芯片）进口金额首度突破3500亿美元，占我国进口总额的17.03%，超过原油连续六年高居我国进口商品第一大品类。

今年3月7日，原工信部部长苗圩在全国政协全体会议大会发言时说：“全球制造业四级梯队格局中，中国处于第三梯队，实现制造强国目标至少还需30年。”这番表态可谓语重心长。作为中国制造业未来的核心，国产芯片如何突破封锁、有所为有所不为，值得深度思考。

制裁紧与松

芯片产业链，包括原材料与设备、设计、制造、封测四大环节。鉴于在设计和制造环节中国已经涌现出部分具有巨大潜力的企业，未来中国寄希望于在设计和制造端发力，从而带动更上游的原材料和设备发展，实现在半导体行业“补短板”。

在设计端，华为海思设计的麒麟芯片，已实现5纳米工艺制程；在制造端，中国大陆最先进的芯片代工企业“中芯国际”也已迈入7纳米工艺制程时代。但近两年，美国通过制裁华为和中芯国际，迟滞了中国芯片的国产替代进程。

3月11日路透社消息称，拜登政府已修改针对华为的出口许可，进一步限制美国公司向华为出口5G相关设备，对华为限制出口的设备范围扩大到“与5G设备共用”，意味着即便设备不构成华为产品的5G功能，也会被限制出口。另一方面，拜登还修改了关于5G、关键基础设施、企业数据中心、云或空间应用等方面的内容。……