芯片巨头,群雄并购
2021-04-12杨闰然
南风窗 2021年7期
关键词:企业
杨闰然

芯片巨头的战场,拼的从来都是真刀真枪。
要么出售,要么收购,每家企业都渴望熬出头。巨头之间的并购案蕴含了不少智慧,其意义并不只是扩张市场占有率或是技术布局。作为“国之重器”,芯片企业早已站在“台前”成为了国家竞争的焦点,没有谁想坐以待毙。
构建新生态
芯片产业的发展一直伴随着并购浪潮的发生。要想充分理解这些厂商之间的并购行为,首先得了解这个行业两种主要的商业模式。
一种叫IDM模式,即集成器件制造模式。简而言之,这一模式涵盖了芯片设计、制造、测试封装等多个流程,具有强大的技术优势和内部整合优势,这也是全球半导体产业主要的商业模式。
采取IDM模式的芯片巨头主要有英特尔、SK海力士、美光、恩智浦、英飞凌、德州仪器、三星、东芝、意法半导体等。
另一种是垂直分工模式,这一模式是随着分工的逐渐深入所形成的。在芯片行业上游的重要一环,有掌握知识产权的IP供应商。在第三方的IP市场中,全球三大供应商就占据了一半以上的市场份额,它们分别是安谋、MIPS、新思(Synopsys)。这些拥有核心IP的厂商往往代表着半导体产业最尖端的技术。
垂直分工模式链条的下一个部分则是Fabless—是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC設计公司,经常被简称为“无晶圆厂”。通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。它们需要支付一笔不菲的费用给IP供应商来获得使用某个IP的权利。……
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