优化制造作业

Optimizing Your Manufacturing Operations

制造业的重点有两件事：质量和交货期，为此制造企业必须建有强大的生产基础设施，然而仅此不够的。还应有员工和供应商的帮助；需要充分了解所有设备因变量以及产品质量和产量影响；要有每个过程的工艺文件；要认识设计产品起着关键作用而做好DFM；企业ISO认证更多的是一种营销工具，更需要有自己的具体要求，需要各级人员培训。从多方面实现优化，才能在竞争激烈的竞争中取得成功。

（By Ray Prasad，pcb007.com，2021/6/29，共4页）

EIPC技术综述：微通孔可靠性问题

EIPC Technical Snapshot Review:Microvia Reliability Issues

微导通孔已成为高密度设计的主要代表，并已演变为复杂的堆叠和交错结构，而其可靠性仍在研究中。影响可靠性的因素，微孔目标盘的清洁是关键的，盘上残留必须去除，以确保电镀具有良好的附着力；组合UV/CO2激光钻孔工艺，使焊盘表面暴露大块铜状态；设备设计使工艺溶液有效地进入和流出微孔，优选采用密集直接冲击喷嘴设计；在盲孔结构中铜结晶的外延性和界面的结合，预防界面开裂。在IPC-TM-650有多项试验方法测定微导通可靠性。

（By Pete Starkey，PCB007.com，2021/6/22，共3页）

遇到PCB微电子组装新成员内插板

Meet the New Player in PCB Microelectronics Assembly—Interposer

一切都在变得越来越小，在进行微电子组装中一个新的参与者内插板，用于芯片模块与载板之间连接，关键好处是能够增加封装的密度。采用内插板这个平台，IC缩小尺寸同时保持功能，可以使用更小的芯片，更小的封装。这样必须更新最新的内插板设计方法与应用，配备最先进的PCB微电子装配系统。

（By Zulki Khan，pcb007.com，2021/6/10，共2页）

清洁和检……