安 琪，李海斌，张 琪，杨 磊，范晓光，王战勇

（1.辽宁石油化工大学石油化工学院，辽宁抚顺113001；2.锦州市绿源危险废物处置有限公司，辽宁锦州121229；3.沈阳农业大学工程学院，辽宁沈阳110866）

聚N⁃异丙基丙烯酰胺（PNIPAAm）含有亲水性酰胺键和疏水性异丙基键，其高分子链段可随温度改变发生水溶性变化，从而展现温度响应性[1⁃2]，被广泛用于细胞培养基底[3⁃4]、药物控制释放[5⁃6]、生物传感器[7⁃8]等生物医药领域。目前，二维智能基底的制备技术已趋成熟，本实验室也创建了一种简易的温敏性共聚物膜层的制备方案，即聚合⁃涂覆二步成膜法。首先合成含硅氧烷键和羟基的智能共聚物，随即采用旋转或浸渍涂膜法将共聚物溶液均匀涂覆于玻片表面，再利用加热退火过程的脱甲醇反应，完成共聚物与含羟基基底的接枝及聚合物之间的键合，从而形成具有网络结构的智能性共聚物膜层[9]。关于在三维基底（如微载体、中空纤维膜等）表面形成智能聚合物膜层的研究尚处初始阶段，其技术关键是创建聚合物与基底之间的链接。目前常用的方法是“grafting to”和“grafting from”[10]。前者首先合成端基功能化智能聚合物，同时在三维载体表面键合互补性反应基团，然后促使两者反应从而形成共价链接[11⁃12]；此方法操作简便、可在接枝前对聚合物进行鉴定，但聚合物所引发的空间位阻会导致接枝密度受限。后者首先在三维基底表面创建活化位点，然后智能性单体以此为起点不断聚合[13⁃14]；此方法不存在空间位阻问题，因此可获更高的接枝密度，但较难控制其链长度和均匀度。……