李子龙

（奥士康精密电路（惠州）有限公司，广东 惠州 516200）

0 引言

电子技术在高速发展，印制电路板（PCB）层数的不断增加，结构的复杂化，内层残铜已成为工程师困扰的问题之一。从我公司2018年数据表明，残铜长期处于20%以上的状态，带来严重的品质问题，也严重影响了内层的生产效率以及生产成本。现我公司工程师对残铜产生原因进行分析，并对其制定出一些相应的工艺措施。

本文对PCB内层残铜产生的原因从内层板材来料不良、无尘室卫生清洁以及DES线油墨反沾三个方面进行了分析，并提出相应的改善措施及方法。

1 残铜产生的原因

1.1 板材来料不良造成残铜的原因分析

1.1.1 板面有残胶

对于来料不良的板材，在百倍镜下可看到有一层薄薄的保护膜，如果在内层前处理没有添加磨刷段，很难在酸洗段及微蚀段洗掉，就会残留在板面抗蚀，形成残铜（见图1、图2）。这种不良主要集中在0.8 mm及以上的板材上。

图1 来料不良

图2 蚀刻后残铜

1.1.2 基材上有基铜

板材的另一种不良就是基材内有残铜，在AOI工序的VRS检修机很难检测到，遗漏后就会使产品产生报废。基材内有残铜是所占比例极少，这种也是难免的。图3是在内短报废板做到的切片图。

图3 基材有铜

1.2 曝光时产生残铜的原因分析

1.2.1 涂布油墨屑

内层生产多使用水溶性湿膜，生产时会有很多干油墨屑，成为内层无尘室卫生最难处理的问题之一。内层无尘室最难处理卫生毋庸置疑是涂布房，对内层生产的品质也造成很大影响。……