成志锋 莫妹珍 唐有军 关志锋

（广州杰赛科技股份有限公司，广东，广州 510310 ）

（珠海杰赛科技有限公司，广东 珠海 519170）

1 问题提出

近来，我公司生产制作一款由RO4350B和S1000-2板材混压的印制电路板（PCB），发现成品板基材色差严重，导致出现较高的报废率并影响产品交付。因此，亟待寻找出色差的原因才可改善此问题。该产品基材异色的为RO4350B材料，据Rogers的RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册，RO4350B基材暴露于外界环境中容易氧化。加工流程涉及蚀刻、阻焊、阻焊后烘、浸银、回流焊等涉及药水或高温的工序。文章就各制程对RO4350B材料基材色差问题进行试验和分析，探究各加工流程对基材异色的贡献度，从而进行分析和改善。同时对S7136板材进行类比试验，分析碳氢化合物陶瓷基板经相同的加工流程是否有异色问题。由于材料的介电常数与基板的组分息息相关，因此，本文还通过采用谐振腔法针对此批试验材料进行Dk测量，探究基材色差对介电常数的影响程度。

2 试验实施过程

2.1 试验思路

（1）进行复现实验，判断各加工流程对基材变色的贡献度，以便定位追踪；（2）设计DOE试验，优化各工序对RO4350B板材基材异色的问题，给出最佳的加工方式；（3）评估不同次数的阻焊、浸银返工对基材变色的影响程度，判断返工次数是否对基材有攻击；（4）跟进在线板情况，了解各工序对基材变绿的贡献度。

2.2 试验设计方案制作及结果分析

2.2.1 复现实验

分别观察蚀刻后、阻焊显影后、阻焊后烘后基材表面颜色。得出：（1）原材料蚀刻后，基材颜色无变绿，说明蚀刻药水对基材无影响；……