张永华 张 涛 刘立国

(无锡江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心，江苏 无锡 214083)

0 前言

紧随印制电路板（PCB）产品高密度、高集成度和高可靠性的快速发展，新修订的军用印制板标准一方面新增了铜盖覆镀层、盲埋孔树脂塞孔、微导通孔等成熟工艺的性能要求，另一方面扩展细化了连接盘缺陷、导体最终镀层或涂层、阻焊膜、镀覆孔孔壁缺陷等要求，并对应IPC标准中的3A级产品，增加了宇航用印制板的性能要求。无论新增要求的提出，或是原定要求的修改，均是基于印制板连通性、非连通性（绝缘性）和长期使用的可靠性的考虑。

为积极推动军用印制板标准在工艺鉴定和产品质量管控中的基础作用，本文将基于标准最新规定，通过典型案例分析的方式，探讨标准中各项性能要求提出的出发点，以及在理解和实施过程中可能遇到的一些问题，希望可以减少因标准理解不当而造成的损失。

1 外观和尺寸检验

印制电路板的外观，包括标识、绝缘基材、表面涂镀层、导电图形等，是印制电路板加工质量最直观的反映，也是产品实现顺利交付的重要基础，其检验方法是使用3倍线性放大镜（仲裁检验应在至少30X的放大镜下进行）在合适的光照条件下进行目检。而印制板尺寸，包括外形、板厚、孔位精度、外层环宽、导体宽度和间距等，表征了印制板加工与布设总图和相关规范的符合性，是保证后续电装和安装质量的重要前提，应采用精度不低于0.01 mm的量具进行测量。……