齐国栋 李望德 张良昌

（广州杰赛科技股份有限公司，广东 广州 510310）

0 前言

在印制电路板加工过程中，金属化槽孔在经过热风整平后，出现较大比例孔壁分离/起泡，导致印制板互连失效问题，直接影响到PCB板可靠性。一旦流出至PCB下游，将会导致客户投诉及巨额索赔。本文从金属化槽孔内、外层图形资料设计、槽孔粗糙度、沉铜前烘板进行DOE试验，验证出导致金属化槽孔孔壁分离影响因子，并制定相应改善措施。

1 原因分析

1.1 金属化槽孔孔壁分离不良特征

通过收集金属化槽孔孔壁分离不良案例发现，孔壁分离集中在板厚≥2.0 mm，且均为独立金属化槽孔，见图1所示。

图1 槽孔与孔壁分离不良

1.2 原因分析

金属化槽孔孔壁分离是孔壁铜与基材产生分离，分析产生原因：

在热风整平过程中（热处理），由于孔铜壁与基材的热膨胀系数不一致而产生拉扯力，加上基材内存在的水气/树脂溶剂挥发物，热涨后对孔壁产生膨胀应力，而孔壁铜与基材间的结合力无法抵抗以上两种力，从而导致孔壁铜与基材分离。要达到改善金属化槽孔孔壁分离，主要是从增加槽孔孔壁铜与基材间结合力及去除基材内存在的水气/树脂溶剂挥发物方面去调整。分析影响槽孔孔壁铜与基材分离原因在生产制程中的因素有：基材粗糙度、沉铜前烘板、内层环宽大小、外层槽孔环宽大小。

2 试验板设计

2.1 试验板加工流程

设计出四层板加工流程，具体加工流程如下：

开料→内层→层压→钻孔（定位孔）→铣槽→烘板→除胶沉铜→板镀→外图→镀铜锡→蚀刻→阻焊后烘→热风整平