赵德海 黄凯龄 廖德立 陈冠刚

（广东成德电子科技股份有限公司，广东 佛山 528300）

0 前言

化学镀铜是一种纯粹的自催化还原反应，在该反应中Cu2+得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子被氧化。化学镀铜的厚度不能满足PCB的需要，必须对其进行加厚。板电可以将化学铜镀层加厚到7.5～15.0 μm之间，且加厚后的镀层导电性在化学铜基础上有了很大改善，但却被人为分成了两个分离的时空，这样不仅延长了处理时间，而且还造成空间资源的极大浪费。为此，我公司工程师们经过长期不懈的努力，终于开发出了一种叫做PEDOT.PSSNa有机导电胶工艺，该工艺的最大特点是将原来分离的两个时空二合为一，这样不仅缩短了处理时间，而且还节省了宝贵的空间资源。

1 PEDOT.PSSNa直接电镀工艺中的主剂与导电机理

1.1 主剂3,4乙撑二氧噻吩性能

3,4乙撑二氧噻吩（即PEDOT）具有较高的电导率（600 s/cm）和较大的化学稳定性而倍受到关注，但很可惜的是PEDOT本身为不溶性聚合物而限制了它的应用，不过可以通过一种水溶性的高分子电解质聚苯乙烯磺酸钠（PSSNa）掺杂来解决了它的加工性问题，掺杂后的PEDOT.PSSNa是一种深蓝色的水溶性聚合物、且易于加工成胶膜，该胶膜经烘干后不仅具有较低的电阻（400 Ω）和较高的机械强度和优越的电化学性能及热稳定性，而且在100～200 ℃高温下能耐1000 hrs以上而电导率几乎保持不变的特点，故而适合于通孔电镀。

1.2 PEDOT.PSSNa的导电机理

聚合物分子导电的必要条件是分子链中必须有一个共轭或大竹结构体系（共轭双键或共轭与带有未成键P轨道的杂原子N、S等耦合），这点与金属导电需要自由电子和供电子运动的轨道一样，聚合物的导电也需要电荷载体和可供电荷载体自由运动的分子轨道。……