张仁军 牟玉贵 邓 岚 王 素

（四川英创力电子科技股份有限公司，四川 遂宁 636400）

0 背景

随着电子信息技术的迅猛发展和信息产品的升级换代，电子整机产品不断朝环保化、多功能化、小型化、轻量化方向发展，对印制电路板（PCB）制造技术性能提出越来越高的要求，设计工程师在布线时内外层的线宽/间距及孔到内层导体的最小间距也越来越小，对于印制板的层间对位精度的也越来越高，在高层数印制线路板的生产过程中，层偏现象是普遍存在且无法避免的。

我公司现有一款12 层板，内层孔到相邻线最小间距0.132 mm，超出常规制程能力（≥0.178 mm）。为了满足客户要求，提升不同层数的内层孔与导体间距的极限生产能力刻不容缓。现通过跟进了解我公司目前高多层板孔到导体间距的实际制程能力，为市场接单提供数据参考。

1 孔到导体测量与设计方法

本实验对层偏量的大小定义，以蚀刻后测量测试区孔到导体不同间距的短路数据作为层偏判定的标准。

层偏测试图形及设计大小见图1。根据已使用的材料的收缩规律，内层生产底片的预放设计按：X预涨0.00030%，Y预涨0.00035%。

2 实验

本课题选取对象为10层和12层两款料号，在工程文件设计时板边框添加隔离环与测试孔，生产过程按策划要求进行管控，过程跟进并记录数据，板子蚀刻后统计和分析层偏数据进行总结。

2.1 测试板选择与压合叠层结构信息

本课题选取对象为10层和12层两款料号，在工程文件设计时板边框添加隔离环与测试孔。……